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领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-EBW系列 锰铜/镍铬电流感应

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EBW系列 锰铜/镍铬电流感应

锰铜/镍铬电流感应

EBW系列  锰铜/镍铬电流感应

详细资讯

EBW系列产品采用电子束焊接技术制造,能够以极高的精度和公差连接不同合金。EBW系列产品具有厚铜连接器、优异的长期稳定性以及低电感。这些元件可承受350℃持续30秒或250℃持续10分钟的焊接温度。它们可以通过回流焊或铜焊进行安装。EBWA在0.5mΩ负载下可承受5W至100A的功率。EBWB在0.2mΩ负载下可承受7W的恒定功率和180A的持续负载。