领先的电子元器件分销商 - 邦晶科技 | BonChip-DX-S702 高低轨双模卫星终端通信芯片

DX-S702 芯片是面向高、低轨卫星移动通信系统设计的射频基带一体化终端芯片。该芯片采用异构多核软基带架构，集成了中科晶上自主设计的 DX-M DSP 核、实时处理器核、灵活高效的硬件加速译码 ASIC 单元，以及射频收发信机。